株式会社シキノハイテック

ハード設計、ソフト設計から部品調達、実装、検査までトータルソリューションでサポート。表面実装ラインは基板サイズ508 (W)×620 (L) mmまで標準対応。それ以上のサイズにつきましてもご相談に応じます。一品一様の少量多品種から量産品種まで多様なニーズにお応えします。基板サイズを問わず、先進の実装技術で、極小部品やフリップチップにも対応します。

特長

● ハード・ソフト設計から部品調達、実装、検査まで、お客様のニーズに合わせてサポート。

● 全ての工程を一貫対応可能、お客様の負担と納期・コスト低減を同時に実現。

● 508 (W) × 620 (L) mm の大型基板、0603タイプの極小部品の実装も対応。

● 少量多品種から量産まで、あらゆるオーダーロットに対応。

● 環境ニーズに対応した、鉛フリー半田実装可能。

● ISO9001、ISO14001を取得。

豊富な実績の信号発生器・制御系マイコンボードの受託開発

信号発生器・制御系マイコンボードをはじめ、基板・装置等のハードウェア、
及び組込みＯＳ、ミドルウェア等のソフトウェアから
開発・製造・システム検証まで、お客様の組込みシステム開発の各工程を強力にサポート。

• バーンイン用汎用信号
  発生装置 (本体)
• バーンイン用汎用信号
  発生装置 (PC画面)
• 衛星用モジューラ制御
  データ変換ボード
• バーンイン用
  電源・信号発生装置

大型基板、少量多品種対応表面実装ライン

● 多彩な搭載能力で、部品調達コスト低減と短納期に対応。
● 高密度、微小パッケージに対応。
● 部品電気検証機能「ベリファイテスト」で誤搭載を防止。
● 搭載可能部品【角チップ1005～、BGA、CSP、FC、ベアチップ、50mm角QFPまで】

• ライン全景
• 半田印刷機
• マウンター
• リフロー炉

量産対応表面実装ライン

● レーザー認識により搭載直前まで部品の有無を確認し搭載不良を防止。
● 汎用性の高い画像認識により各種異形部品、高密度、微小パッケージに対応。
● 部品電気検証機能「ベリファイテスト」で誤搭載を防止。
● 搭載可能部品【角チップ0603～、QFP、BGA、CSP、74mm角まで】

• ライン全景
• 半田印刷機
• マウンター
• リフロー炉

環境ニーズに対応した鉛フリー半田フロー半田付けライン

● 熱風プリヒートで基板温度を均一化、窒素雰囲気で半田付け可能のフロー半田槽。
● 部品をピンポイントで半田付け、治具レス化によるコストダウンを実現したポイントソルダー。

• ライン全景
• スプレーフラックサー
• 噴流半田槽
• ポイントソルダー

主要設備

設備名	メーカー・型式	適応最大基板サイズ
自動ペースト印刷機	DEK　Horizon02i	510×508×6.0㎜
自動ペースト印刷機	DEK　ELA264	610×508×6.0㎜
マウンター	MYDATA　MY-12	508×610×3.5㎜
マウンター	MYDATA　MY-15	620×750×6.0㎜
マウンター	JUKI　KE-2070・2080	460×510×4.0㎜
リフロー炉 (上面熱風／下面遠赤)	大和製作所　NRY-550PW-7
強制循環リフロー炉	日本電熱計器 (ヴァイトロニクス) NV-12N
自動外観検査機	新電子　ESV-505L
自動噴流タイプ半田槽 (鉛フリー仕様)	タムラFAシステム　TNW40-36EF