株式会社シキノハイテック

電源をコアとするアナログLSI設計、
画像技術をコアとするデジタルLSI設計と、
移動体通信機器などのアナログ・デジタル混在LSI分野、
そして、LSI設計から試作・量産までの最適となるASICソリューションを提供します。

カスタムカメラや画像処理モジュールの受託開発を中心に、
仕様設計から基板実装まで
様々なニーズに柔軟な体制と幅広い技術でお応えします。

LSI計測に必要な検査ボードの設計・製作を
お客様のニーズに合わせて実現します。
テスタプログラム作成にて製作治具のデバッグを行い、
生産ラインの迅速な立ち上げに貢献します。

日本トップクラスのバーンインボードサプライヤーとして
数多くのボード製作実績と、
広範囲なボードスペックに対応可能な製造能力で
バーンインテストに必要なソリューションをご提供します。

表面実装ラインは基板サイズ508 (W)×620 (L) mmまで標準対応。
それ以上のサイズにつきましてもご相談に応じます。
一品一様の少量多品種から量産品種まで多様なニーズにお応えします。
基板サイズを問わず、先進の実装技術で、極小部品やフリップチップにも対応します。