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半導体検査装置

SHSB-2000 (48)
モニターバーンイン装置

【特長】
・BI-1300/ 1400の後継機種
・高電圧対応機（車載デバイス検査対応機）
・1温度ゾーン／4試験ゾーン（12枚／1試験ゾーン）
　48枚のバーンインが可能
・ボード情報やデバイス情報など、様々なデータ情報を一括管理
・チップID読取り機能(SPI、JTAG、I2C方式に対応)
　試験履歴のトレーサビリティが大幅に向上
・1ゾーンに対し、4電源を装備（1系統：最大120 Vまで対応可能）
・温度設定 　　　　　　　　：　Rt＋20～＋150℃を保証
・バーンインボードサイズ　 ：　450 mm × 580 mmの大判サイズ搭載可能

BI-1300/1400からの主な改良点

  • ベクターメモリサイズ　　8 Mベクター　　 →　　32 Mベクター

  • モニターチャンネル　　　124 ch　　 　 　→　　121 ch/ 363 ch（TDM仕様時）

  • ラック挿抜　　　　　　　対応不可　　 　 →　　対応可（オプション対応）
    • 　　　
    管理PCを使用することで、マルチ化されたバーンイン装置を一括管理します。


    　　

    主な管理情報

  • ボードＩＤ情報

  • ボード使用履歴

  • ボード点検条件（ボード使用回数、定期検査期限など

    　 設定可能）

  • バーンイン運転履歴

  • バーンイン試験結果

  • バーンイン温度履歴　　　など
    • 　　　　　　

    ネットワークによるボード管理

      　　　BI-1300/1400は生産終了機種。　　　　　　　　　　　　　　メンテナンス及び改造は継続対応いたします。