半導体パッケージング技術展（ICP2012）ご来場御礼
2012年1月18日（水）～1月20日（金）に東京ビッグサイトで開催されました「半導体パッケージング技術展（ICP2012）」に出展いたしました。
大変多くのお客様に、弊社ブースへご来場頂き、まことにありがとうございました。
展示内容に関するご質問等がございましたら、お気軽に弊社担当者までお問い合わせ下さい。
＜弊社問合せ先＞ nepcon2012@shikino.co.jp
| 半導体パッケージング技術展（ICP2012） | |
| 開催日 |
2012年1月18日（水）～1月20日（金） |
| 会場 |
東京ビッグサイト 弊社ブース番号： 西３－３７ |
| 主催 | リードエグジビション ジャパン株式会社 |
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出展 アイテム |
PXI規格準拠8chSMUモジュール |
| webサイト |
 http://www.nepｃon.jp/ |
| ご案内状 | ICP2012ご案内状.pdf |
| ＜弊社問合せ先＞ nepcon2012@shikino.co.jp | |