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新着情報

半導体パッケージング技術展(ICP2012)ご来場御礼

出展情報

2012/01/27

2012年1月18日(水)~1月20日(金)に東京ビッグサイトで開催されました「半導体パッケージング技術展(ICP2012)」に出展いたしました。
大変多くのお客様に、弊社ブースへご来場頂き、まことにありがとうございました。

展示内容に関するご質問等がございましたら、お気軽に弊社担当者までお問い合わせ下さい。
<弊社問合せ先> nepcon2012@shikino.co.jp

半導体パッケージング技術展(ICP2012)
開催日

2012年1月18日(水)~1月20日(金)
AM10:00-PM6:00 

会場 東京ビッグサイト
弊社ブース番号: 西3-37
主催 リードエグジビション ジャパン株式会社
出展
アイテム

PXI規格準拠8chSMUモジュール
バーンイン装置、アナログテスター、オープンショートリークテスター
半導体検査用治具受託開発サービス
半導体検査アプリケーション開発サービス

webサイト ICP12_jp.gif
http://www.nepcon.jp/
ご案内状 ICP2012ご案内状.pdf
<弊社問合せ先> nepcon2012@shikino.co.jp

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