半導体パッケージング技術展出展のお知らせ

＜半導体パッケージング技術展（ICP2012）出展のご案内＞

2012年1月18日（水）～1月20日（金）に東京ビッグサイトにて開催される「半導体パッケージング技術展（ICP2012）」に出展いたします。
新規開発し、今秋発売開始いたしました、PXI規格準拠SMUモジュール、SHSA-101の実物展示をはじめ、デモンストレーションによる製品紹介を行います。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

展示内容に関するご質問等がございましたら、お気軽に弊社担当者までお問い合わせ下さい。

半導体パッケージング技術展（ICP2012）
開催日	2012年1月18日（水）～1月20日（金） AM10:00-PM6:00　※20日（金）はPM5:00まで
会場	東京ビッグサイト 弊社ブース番号：　西３－３７
主催	リードエグジビション ジャパン株式会社
出展 アイテム	PXI規格準拠8chSMUモジュール バーンイン装置、アナログテスター、オープンショートリークテスター 半導体検査用治具受託開発サービス 半導体検査アプリケーション開発サービス
webサイト	http://www.nepｃon.jp/
ご案内状	ICP2012ご案内状.pdf
＜弊社問合せ先＞ nepcon2012@shikino.co.jp