主な事業内容
- 半導体検査用テストアプリケーション開発
- プリント基板設計
- 半導体検査用ボード・設備・治具製作
特長
- 量産環境、量産コストを考慮したプログラム開発。
- お客様のご要望に合わせたフレキシブルなデバッグ対応 (オンサイト・オフサイト)。
- 片面アナログ基板から大規模多層基板まで対応。
- 各種汎用モジュール基板、チップ部品実装 (電子機器組立技能資格者が対応します)。
- パターン設計から部品調達、実装、検査までトータルでサポートいたします。
- 環境 (RoHS) に対応する鉛フリー実装。当社はISO14001、ISO9001の認証を取得しています。
検査ボード設計
国内外の主要メーカー様からのご依頼を頂いており、片面アナログ基板から 大規模多層基板まであらゆる基板の設計実績があります。
＜各種プリント基板対応＞
- ウエハ検査用基板
- 検査モジュール基板
- ファイナル検査用基板
- 検査装置用基板
- パフォーマンスボード など
検査ボード実装
表面実装の他、高難度の手半田実装にもレベルの高い技能士が 確かな品質をお約束します。
各種汎用モジュール基板・チップ部品実装 (電子機器組立技能資格者が対応)
＜各種手付け半田対応＞
- 半導体ファイナル検査ボード製作
- 専用ボード、ＩＣソケット治具等
- 各種汎用モジュール基板
- チップ部品実装
半導体検査用設備・治具製作
テストアプリケーション開発
新規開発デバイスの量産検査立上げに寄与いたします。
- ハードウェア（テスト回路設計／ボード設計／製作）
- アプリケーション(ソフト／デバッグ／検証／立上げ)
- テスター環境やお客様のご都合・ご要望に合わせ、オンサイト・オフサイトにて柔軟に対応
- アナログデバイスを中心としたアプリ開発実績
