カメラソリューション
カスタムカメラや画像処理モジュール開発を中心に、様々なご要求に最適なソリューションでお応えします。
幅広い技術と豊富な経験が、お客様の開発を強力にバックアップ致します。製品の仕様設計から量産供給まで、一貫した開発体制がシキノハイテックの強みです。
セミカスタムカメラ
カメラに対するニーズは多種多様であり、お客様/案件ごとに求められるスペックは異なります。
セミカスタム開発では、既存カメラモジュール仕様をカスタマイズすることで比較的低コスト/短納期でご要求を実現します。
LSI設計
高速I/F、電源技術をコアにしたモバイル、デジタル家電、車載分野等での「アナログLSI」一貫開発（設計～評価）において、国内屈指の実績と実力を誇っています。
画像処理技術をコアとした「デジタルLSI」設計は、セキュリティ、エネルギー、車載、医療等さまざまな分野で、お客様に確かな技術をご提供します。
テストソリューション
アプリケーション開発には欠かせないテスタプログラム作成、デバッグに加え、プリント基板の設計、部品発注、半田実装を社内一貫受注が可能。
よりスムーズで短納期な業務対応ができます。
バーンインソリューション
試験用治具であるバーンインボードは試験を実施するたびに高温下にさらされるため、耐久性と高い信頼性が求められます。
当社の製品は豊富な経験に基づく高度な設計技術と多くの実績に支えられた高い実装品質と検査体制でお客様の多彩なニーズにお応えします。
DMS・EMS
ハード設計、ソフト設計から部品調達、実装、検査までトータルソリューションでサポート。
表面実装ラインは基板サイズ508 (W)×620 (L) mmまで標準対応。それ以上のサイズにつきましてもご相談に応じます。
一品一様の少量多品種から量産品種まで多様なニーズにお応えします。基板サイズを問わず、先進の実装技術で、極小部品やフリップチップにも対応します。